V-1102-SMD/A-L參數：HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器標準包裝：500系列：-類型：頂部安裝冷卻封裝：TO-263連接方法：SMD 基座形狀：矩形長度：0.763"（19.38mm）寬度：1.000"（25.40mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.450"（11.43mm）不同溫升時功率耗散：-不同強制氣流時的熱阻：-自然條件下熱阻：23°C/W材料：銅材料鍍層：錫