TI900-24-21.01-0.12
PDF資料下載

TI900-24-21.01-0.12參數(shù)：THERMAL PAD 24X21.01X0.12MM

類別：風扇，熱管理-熱 - 墊，片
產(chǎn)品培訓模塊： TI900SiliconeBasedThermallyConductiveInsulators ThermalInterfaceProductSelection
MSDS材料安全數(shù)據(jù)表： Ti900MSDS
標準包裝：1
系列：Ti900
應(yīng)用：片狀
形狀：矩形
外形：24.00mmx21.01mm
厚度：0.005"（0.127mm）
材料：硅樹脂
粘合劑：-
底布，載體：膠粘
顏色：白
熱阻率：-
導熱率：1.8W/m-K