DC0025/01-TI900-0.12
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DC0025/01-TI900-0.12參數(shù)：THERMAL PAD TI900 SIP 0.12MM

類別：風扇，熱管理-熱 - 墊，片
產(chǎn)品培訓模塊： ThermalInterfaceProductSelection
MSDS材料安全數(shù)據(jù)表： Ti900MSDS
標準包裝：1
系列：Ti900
應用：SIP
形狀：矩形
外形：36.83mmx21.29mm
厚度：0.005"（0.127mm）
材料：硅樹脂
粘合劑：-
底布，載體：膠粘
顏色：白
熱阻率：-
導熱率：1.8W/m-K