BGA-225-35參數(shù)：STENCIL BGA 225 15X15 FULL MATRX
類(lèi)別：焊接，拆焊，返修產(chǎn)品-焊接模版，模板標(biāo)準(zhǔn)包裝：1系列：BGA類(lèi)型：蠟紙模板尺寸：225 位全矩陣陣列配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：-