833900T00000參數(shù)：HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM
類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產品目錄繪圖： 833900T00000標準包裝：50系列：-類型：插件板級冷卻封裝：D²Pak，PowerSO-10連接方法：SMD基座形狀：矩形長度：0.590"（14.99mm）寬度：1.020"（25.91mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.375"（9.52mm）不同溫升時功率耗散：2W@40°C不同強制氣流時的熱阻：在400LFM時為5°C/W自然條件下熱阻：-材料：銅材料鍍層：錫