832700T00000參數：HEATSINK STAMP 26.2X12.7X9.9MM
類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產品目錄繪圖： 83(2,4)(1,7)00T00000標準包裝：50系列：-類型：頂部安裝冷卻封裝：TO-263（D²Pak）連接方法：SMD基座形狀：矩形長度：0.500"（12.70mm）寬度：1.031"（26.20mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.390"（9.91mm）不同溫升時功率耗散：1.25W@30°C不同強制氣流時的熱阻：在200LFM時為10.0°C/W自然條件下熱阻：-材料：銅材料鍍層：錫