700-00078參數(shù)：BREADBOARD SOLDERLESS
類別：原型開發(fā)產(chǎn)品-無焊劑試驗(yàn)電路板標(biāo)準(zhǔn)包裝：1系列：-類型：端子條（無框架）端子條數(shù)：1分配總線數(shù)：2連接點(diǎn)數(shù)（總）：6405 連接點(diǎn)端子數(shù)：128接線柱數(shù)：-DIP 容量：-大小/尺寸：6.875" L x 2.563" W（174.6mm x 65.1mm）包括：-線規(guī)：22 AWG