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700-00012參數(shù)：BREADBOARD SOLDERLESS

類(lèi)別：原型開(kāi)發(fā)產(chǎn)品-無(wú)焊劑試驗(yàn)電路板
標(biāo)準(zhǔn)包裝：1
系列：-
類(lèi)型：端子條（無(wú)框架）
端子條數(shù)：1
分配總線數(shù)：-
連接點(diǎn)數(shù)（總）：170
5 連接點(diǎn)端子數(shù)：35
接線柱數(shù)：-
DIP 容量：-
大小/尺寸：1.75" x 1.38"（44.5mm x 35.1mm）
包括：-
線規(guī)：22 AWG