700-00012參數(shù)：BREADBOARD SOLDERLESS
類別：原型開發(fā)產(chǎn)品-無焊劑試驗電路板標準包裝：1系列：-類型：端子條（無框架）端子條數(shù)：1分配總線數(shù)：-連接點數(shù)（總）：1705 連接點端子數(shù)：35接線柱數(shù)：-DIP 容量：-大小/尺寸：1.75" x 1.38"（44.5mm x 35.1mm）包括：-線規(guī)：22 AWG
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