6225B-MTG參數:BOARD LEVEL HEAT SINK
類別:風扇,熱管理-熱敏 - 散熱器產品培訓模塊: HowtoSelectaHeatSink標準包裝:1,000系列:-類型:插件板級,垂直冷卻封裝:TO-220連接方法:螺栓固定和PC引腳形狀:矩形長度:1.070"(27.18mm)寬度:1.024"(26.00mm)直徑:-離基底高度(鰭片高度):0.315"(8.00mm)不同溫升時功率耗散:2W@40°C不同強制氣流時的熱阻:在700LFM時為3°C/W自然條件下熱阻:15°C/W材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理