573400D00010G
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573400D00010G參數(shù)：HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

類別：風(fēng)扇，熱管理-熱敏 - 散熱器
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： HowtoSelectaHeatSink
產(chǎn)品目錄繪圖： 573400D00010G
標(biāo)準(zhǔn)包裝：250
系列：-
類型：頂部安裝
冷卻封裝：D³Pak
連接方法：SMD基座
形狀：矩形
長度：0.500"（12.70mm）
寬度：1.220"（30.99mm）
直徑：-
離基底高度（鰭片高度）：0.401"（10.20mm）
不同溫升時功率耗散：1W@20°C
不同強(qiáng)制氣流時的熱阻：在600LFM時為4°C/W
自然條件下熱阻：14°C/W
材料：銅
材料鍍層：錫