573400D00000G參數(shù):BOARD LEVEL HEAT SINK
類別:風(fēng)扇,熱管理-熱敏 - 散熱器產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: HowtoSelectaHeatSink標(biāo)準(zhǔn)包裝:500系列:-類型:頂部安裝冷卻封裝:D³Pak連接方法:SMD基座形狀:矩形長度:0.500"(12.70mm)寬度:1.220"(30.99mm)直徑:-離基底高度(鰭片高度):0.401"(10.20mm)不同溫升時功率耗散:1W@20°C不同強制氣流時的熱阻:在600LFM時為4°C/W自然條件下熱阻:14°C/W材料:-材料鍍層:錫