573300D00010G參數(shù):HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD
類(lèi)別:風(fēng)扇,熱管理-熱敏 - 散熱器產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: HowtoSelectaHeatSink產(chǎn)品目錄繪圖: 573300D000(0,1)0G特色產(chǎn)品: SurfaceMountHeatSinks標(biāo)準(zhǔn)包裝:250系列:-類(lèi)型:頂部安裝冷卻封裝:TO-263(D²Pak)連接方法:SMD基座形狀:矩形長(zhǎng)度:0.500"(12.70mm)寬度:1.030"(26.16mm)直徑:-離基底高度(鰭片高度):0.400"(10.16mm)不同溫升時(shí)功率耗散:1.25W@30°C不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:在200LFM時(shí)為10.0°C/W自然條件下熱阻:18°C/W材料:銅材料鍍層:錫