573300D00010參數(shù)：HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD
類(lèi)別：風(fēng)扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： HowtoSelectaHeatSink標(biāo)準(zhǔn)包裝：1系列：-類(lèi)型：頂部安裝冷卻封裝：TO-263（D²Pak）連接方法：SMD基座形狀：矩形長(zhǎng)度：0.500"（12.70mm）寬度：1.030"（26.16mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.400"（10.16mm）不同溫升時(shí)功率耗散：1.25W@30°C不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻：在200LFM時(shí)為10.0°C/W自然條件下熱阻：18°C/W材料：銅材料鍍層：錫