573100D00000G參數(shù):TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK
類別:風扇,熱管理-熱敏 - 散熱器產品培訓模塊: HowtoSelectaHeatSink特色產品: SurfaceMountHeatSinks標準包裝:500系列:-類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-252(DPak)連接方法:SMD基座形狀:矩形長度:0.315"(8mm)寬度:0.90"(22.86mm)直徑:-離基底高度(鰭片高度):0.400"(10.16mm)不同溫升時功率耗散:0.75W@30°C不同強制氣流時的熱阻:在600LFM時為12.5°C/W自然條件下熱阻:28°C/W材料:銅材料鍍層:錫