560700B00000參數(shù)：BOARD LEVEL HEAT SINK
類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產(chǎn)品培訓模塊： HowtoSelectaHeatSink標準包裝：500系列：-類型：頂部安裝冷卻封裝：40-DIP連接方法：壓接式，滑入式形狀：矩形長度：2.125"（53.97mm）寬度：1.065"（27.05mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.485"（12.32mm）不同溫升時功率耗散：1W@20°C不同強制氣流時的熱阻：在300LFM時為7°C/W自然條件下熱阻：24°C/W材料：鋁材料鍍層：黑色陽極化處理