508600B00000G參數(shù)：BOARD LEVEL HEAT SINK
類別：風(fēng)扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： HowtoSelectaHeatSink標準包裝：1,000系列：-類型：頂部安裝冷卻封裝：28-DIP連接方法：散熱帶，粘合劑（不含）形狀：矩形長度：1.450"（36.83mm）寬度：0.530"（13.46mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.190"（4.83mm）不同溫升時功率耗散：2.5W@80°C不同強制氣流時的熱阻：在700LFM時為10°C/W自然條件下熱阻：32°C/W材料：鋁材料鍍層：黑色陽極化處理
