501100B00000G參數：BOARD LEVEL HEAT SINK
類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產品培訓模塊： HowtoSelectaHeatSink標準包裝：2,000系列：-類型：頂部安裝冷卻封裝：14-DIP和16-DIP連接方法：散熱帶，粘合劑（不含）形狀：矩形長度：0.750"（19.05mm）寬度：0.250"（6.35mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.190"（4.83mm）不同溫升時功率耗散：0.4W@30°C不同強制氣流時的熱阻：在500LFM時為30°C/W自然條件下熱阻：67°C/W材料：鋁材料鍍層：黑色陽極化處理