2283B參數(shù):BOARD LEVEL HEAT SINK
類別:風(fēng)扇,熱管理-熱敏 - 散熱器產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: HowtoSelectaHeatSink標(biāo)準(zhǔn)包裝:250系列:-類型:插件板級冷卻封裝:BGA連接方法:散熱帶,粘合劑(不含)形狀:方形長度:0.655"(16.64mm)寬度:0.655"(16.64mm)直徑:-離基底高度(鰭片高度):0.265"(6.73mm)不同溫升時功率耗散:1W@40°C不同強制氣流時的熱阻:在300LFM時為17.5°C/W自然條件下熱阻:-材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理