【供應(yīng)】HRF-SW1031-GR-TR
- 產(chǎn)品型號:HRF-SW1031-GR-TR
- 生產(chǎn)廠家: Honeywell Microelectronics & ..
- 產(chǎn)品規(guī)格:24-LCC 裸露焊盤
- 供應(yīng)商:查看供應(yīng)商>>
美元參考價(jià)格
-
2500pcs: $3.87900/pcs
- 向供應(yīng)商詢價(jià)>>
詳細(xì)信息
其它有關(guān)文件:
Microwave Solderability Quality Coordination Memo QA11-004
PCN Design/Specification: Leadframe Plating/Pad Dimension 14/Jun/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500
系列:-
包裝:帶卷 (TR)
頻率?- 下:DC
頻率?- 上:2.5GHz
隔離 @ 頻率:40dB @ 3GHz (標(biāo)準(zhǔn))
插損 @ 頻率:1.7dB @ 2.5GHz
IIP3:33dBm (標(biāo)準(zhǔn))
拓?fù)洌何招?br>電路:SP6T
P1dB:23dBm (標(biāo)準(zhǔn)) P1dB
特性:-
阻抗:75 歐姆
工作溫度:-40°C ~ 85°C
電壓 - 電源:3.3 V ~ 5.5 V
RF 類型:手機(jī),PCS,GSM,WLL
封裝:24-LCC 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:24-LPCC
PCN Design/Specification: Leadframe Plating/Pad Dimension 14/Jun/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500
系列:-
包裝:帶卷 (TR)
頻率?- 下:DC
頻率?- 上:2.5GHz
隔離 @ 頻率:40dB @ 3GHz (標(biāo)準(zhǔn))
插損 @ 頻率:1.7dB @ 2.5GHz
IIP3:33dBm (標(biāo)準(zhǔn))
拓?fù)洌何招?br>電路:SP6T
P1dB:23dBm (標(biāo)準(zhǔn)) P1dB
特性:-
阻抗:75 歐姆
工作溫度:-40°C ~ 85°C
電壓 - 電源:3.3 V ~ 5.5 V
RF 類型:手機(jī),PCS,GSM,WLL
封裝:24-LCC 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:24-LPCC