BNS Solutions
[簡介]:AtBNSSolutions,thedesignofembeddedcontrolsandbatterysystemsareadailyevent.BNSSolutionshasdevelopedi..
Bomar
[簡介]:BomarInterconnectisaleadingglobalmanufacturerofhighquality,competitivelypriced,RFandModularconnecto..
Bourns
[簡介]:自Marlan和RosemaryBoruns于1947年創(chuàng)辦以來，BournsInc.一直是電子產(chǎn)業(yè)界設計、制造和銷售電子元件和集成解決方案的領先廠商。作為行業(yè)的創(chuàng)新先導，Bourns專注于高增長行..
Bridgelux
[簡介]:AtBridgelux,wehelpcompanies,industriesandpeopleexperiencethepowerandpossibilityoflight.Since2002,we..
BUD
[簡介]:BudIndustries,Inc.是領先的電子和數(shù)據(jù)行業(yè)外殼制造商。以創(chuàng)新設計而著稱的BudIndustries推出了第一款可疊接的塑料電子產(chǎn)品外殼、第一款完全透明的NEMA防護等級外殼和一系列便..
Bulgin
[簡介]:BulginComponents專門設計和制造優(yōu)質(zhì)的防水連接器、BuccaneerIP68防護等級防水圓形連接器系列、電源連接器、電池座、EMI濾波器、保險絲座、指示燈、防破壞LED指示燈、防破壞開..
BCD
[簡介]:BCD半導體制造有限公司（BCD半導體）立志成為模擬及混合信號結(jié)決方案的領導者，為全世界客戶提供我們的產(chǎn)品并提供圓晶片代工服務。BCD半導體設計、開發(fā)、制造并推廣其具有高成本效益及高性能的模擬集成電..
Belling
[簡介]:其產(chǎn)品包括:通信電路、EEPROM電路、電能計量電路、微處理器電路、家電控制電路、驅(qū)動及照明電路、電源管理電路、半導體分立器件、整體解決方案（套片）。